3月8日消息,北京君正7日內(nèi)股價下跌0.78%,最新報65.040元,市盈率為39.69。

3月8日消息,北京君正主力資金凈流入6257.13萬元,超大單資金凈流入86.64萬元,散戶資金凈流出4441.58萬元。

近5日資金流向一覽見下表:

3月7日北京君正融券信息顯示,融資方面,當日融資買入8039.98萬元,融資償還1.29億元,融資凈買額-4849.07萬元。融券方面,融券賣出7.22萬股,融券償還11.61萬股,融券余量70.59萬股,融券余額4426.07萬元。融資融券余額10.87億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:

北京君正(300223)主營業(yè)務為集成電路設計。北京君正(300223)披露2023年第三季度報告,報告期實現(xiàn)營收11.99億元,同比-15.28%;歸母凈利潤1.46億元,同比-33.74%;扣非凈利潤1.41億元,同比-36.22%。

在所屬儲存芯片概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,聯(lián)瑞新材和江波龍位于20%-30%之間;佰維存儲、普冉股份、德明利、雅克科技等4家位于10%-20%之間;太極實業(yè)、兆易創(chuàng)新、瀾起科技等13家均不足10%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。