2024年芯片封裝材料概念龍頭股有:

光華科技(002741),芯片封裝材料龍頭股。

3月12日消息,光華科技7日內(nèi)股價(jià)下跌0.45%,最新報(bào)13.350元,市盈率為44.5。

壹石通(688733),芯片封裝材料龍頭股。

3月12日開(kāi)盤(pán)消息,壹石通最新報(bào)價(jià)22.860元,3日內(nèi)股價(jià)上漲7.44%;今年來(lái)漲幅下跌-28.04%,市盈率為28.94。

公司的Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料,主要作為滿(mǎn)足高端性能需求的電子封裝功能填料,可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場(chǎng)景,下游主要是大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線(xiàn)球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試階段。

華海誠(chéng)科(688535),芯片封裝材料龍頭股。

3月12日開(kāi)盤(pán)最新消息,華海誠(chéng)科7日內(nèi)股價(jià)上漲21.35%。

飛凱材料(300398),芯片封裝材料龍頭股。

報(bào)14.160元,成交額3.22億元,換手率4.37%,振幅跌1.05%。

聯(lián)瑞新材(688300),芯片封裝材料龍頭股。

3月12日開(kāi)盤(pán)消息,聯(lián)瑞新材3日內(nèi)股價(jià)上漲6.63%,最新報(bào)48.890元,成交額2.46億元。

芯片封裝材料概念股其他的還有:

中京電子:3月12日開(kāi)盤(pán)消息,報(bào)8.460元,成交額3.21億元。

博威合金:截至發(fā)稿,報(bào)15.480元,成交額1.78億元,換手率1.49%,振幅漲2.18%。

立中集團(tuán):3月12日訊息,立中集團(tuán)3日內(nèi)股價(jià)上漲3.56%,市值為109.05億元,最新報(bào)17.420元。

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