A股2024年集成電路封裝龍頭股有哪些?集成電路封裝龍頭股有:

長(zhǎng)電科技600584:集成電路封裝龍頭股,近5個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技期間整體上漲3.79%,最高價(jià)為30.68元,最低價(jià)為26.82元,總市值上漲了19.68億。

國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類、家電類、資訊類、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

通富微電002156:集成電路封裝龍頭股,回顧近5個(gè)交易日,通富微電有2天上漲。期間整體上漲3.41%,最高價(jià)為26.07元,最低價(jià)為23.47元,總成交量4.88億手。

太極實(shí)業(yè)600667:近5個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)期間整體下跌0.62%,最高價(jià)為6.67元,最低價(jià)為6.27元,總市值下跌了8424.76萬(wàn)。

興森科技002436:在近5個(gè)交易日中,興森科技有2天上漲,期間整體上漲3.14%。和5個(gè)交易日前相比,興森科技的市值上漲了7.6億元,上漲了3.14%。

飛凱材料300398:回顧近5個(gè)交易日,飛凱材料有3天下跌。期間整體下跌3.7%,最高價(jià)為15.18元,最低價(jià)為13.38元,總成交量1.73億手。

三環(huán)集團(tuán)300408:近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.27%,最高價(jià)為26.05元,總市值上漲了1.34億,當(dāng)前市值為494.46億元。

康強(qiáng)電子002119:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.9%,最高價(jià)為11.36元,總市值下跌了3752.84萬(wàn)。

晶方科技603005:回顧近5個(gè)交易日,晶方科技有3天下跌。期間整體下跌1.59%,最高價(jià)為19.61元,最低價(jià)為18.39元,總成交量1.67億手。

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