上海合晶1月30日新股申購,以下為新股介紹:

根據(jù)交易所公告,上海合晶于1月30日申購,申購代碼787584,申購數(shù)量上限1.05萬股,網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬元。

該新股主要承銷商為中信證券股份有限公司,其承銷方式是余額包銷,發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為4.47元。

公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導體硅材料加工服務。

公司在2023年第三季度的財務報告中,資產(chǎn)總額約37.55億元,凈資產(chǎn)約27.51億元,營業(yè)收入約10.73億元,凈利潤約2.14億元,資本公積約12.87億元,未分配利潤約8.5億元。

募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等,預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

數(shù)據(jù)僅參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。