今日,共有2只新股可申購,為創(chuàng)業(yè)板致尚科技、科創(chuàng)板天承科技。

致尚科技(301486)

致尚科技:2023年6月28日申購,發(fā)行量為3217.03萬股,其中網上發(fā)行916.85萬股,發(fā)行價每股57.66元,申購上限9000股。

五礦證券有限公司為其保薦機構(主承銷商),承銷方式是余額包銷,發(fā)行前每股凈資產為7.79元。

公司主要致力于專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造,致力于游戲機、VR/AR設備、專業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設計、生產和銷售。

根據公司2023年第一季度財報,致尚科技在2023年第一季度的資產總額為11.41億元,凈資產7.73億元,少數股東權益377.49萬元,營業(yè)收入1.24億元,凈利潤1630.45萬元,資本公積3.05億元,未分配利潤3.4億元。

本次募資投向游戲機核心零部件擴產項目金額40703.32萬元;投向補充流動資金項目金額27000萬元;投向電子連接器擴產項目金額25489.77萬元,項目投資金額總計13.12億元,實際募集資金總額18.55億元,超額募集資金(實際募集資金-投資金額總計)5.43億元,投資金額總計與實際募集資金總額比70.74%。

天承科技(688603)

天承科技此次IPO擬公開發(fā)行股份1453.42萬股,占發(fā)行后總股本的比例為25%,其中,網上發(fā)行數量366.25萬股,網下配售數量為914.5萬股,申購代碼為787603,發(fā)行價格為55元/股,申購數量上限為3500股,網上頂格申購需配市值為3.5萬元。

此次公司的保薦機構(主承銷商)為民生證券股份有限公司,采用余額包銷的承銷方式,發(fā)行前每股凈資產為7.49元。

公司致力于PCB所需要的專用電子化學品的研發(fā)、生產和銷售。

該公司2023年第一季度財報顯示,天承科技2023年第一季度總資產3.88億元,凈資產3.39億元,營業(yè)收入7543.8萬元。

本次募集資金將用于年產3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業(yè)的專項電子化學品(一期)項目、補充流動資金、研發(fā)中心建設項目,項目投資金額分別為17052.7萬元、15000萬元、8056.15萬元。

數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。