集成電路板塊概念股有:

1、光迅科技:公司2023年第三季度實現(xiàn)凈利潤1.76億,同比上年增長率為-3.09%。

近3日光迅科技股價下跌0.59%,總市值上漲了20.01億元,當前市值為321.02億元。2024年股價上漲29.49%。

2、鼎龍股份:2023年第三季度季報顯示,鼎龍股份實現(xiàn)凈利潤8038.64萬元,同比上年增長率為-19.87%。

鼎龍股份一直秉承“實業(yè)為虎、資本為翼”的發(fā)展理念,依托科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合,已形成打印復印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈、集成電路設計及制程材料、云快印業(yè)務等三大板塊的產(chǎn)業(yè)布局。

近3日鼎龍股份股價上漲1.9%,總市值上漲了4.63億元,當前市值為199.45億元。2024年股價下跌-14.75%。

3、山東玻纖:2023年第三季度,山東玻纖公司凈利潤-1223.86萬,同比上年增長率為-113.22%。

在設備管理方面,通過集成控制系統(tǒng)實現(xiàn)對各生產(chǎn)裝置的遠程調(diào)控、數(shù)據(jù)采集和實時監(jiān)測。

回顧近3個交易日,山東玻纖期間整體上漲0.7%,最高價為5.56元,總市值上漲了2443.83萬元。2024年股價下跌-20.84%。

4、寒武紀:2023年第三季度季報顯示,公司凈利潤-2.63億,同比上年增長率為18.45%。

公司所處集成電路設計行業(yè)是典型的技術(shù)密集、人才密集行業(yè)。而公司設計、研發(fā)的人工智能芯片屬于計算芯片范疇,研發(fā)復雜的計算芯片需要持續(xù)充裕的研發(fā)投入,用于芯片底層基礎技術(shù)的升級迭代、各產(chǎn)品線新產(chǎn)品的研發(fā)以及優(yōu)秀人才的引進。

近3日股價上漲1.55%,2024年股價上漲21.76%。

5、揚杰科技:2023年第三季度,公司凈利潤2.07億,同比上年增長率為-39.15%。

本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領域展開深度合作,實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互利共贏,將進一步促進公司的業(yè)務發(fā)展和產(chǎn)品延伸。

揚杰科技在近3個交易日中有1天上漲,期間整體上漲0.34%,最高價為43.17元,最低價為40.88元。2024年股價上漲11.4%。

6、晶盛機電:晶盛機電2023年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)凈利潤13.08億,同比上年增長率為63.14%。

擬定增募資不超57億元,用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目等。

在近3個交易日中,晶盛機電有3天下跌,期間整體下跌1.8%,最高價為40.21元,最低價為38.8元。和3個交易日前相比,晶盛機電的市值下跌了9.04億元。

7、萬業(yè)企業(yè):2023年第三季度季報顯示,萬業(yè)企業(yè)公司實現(xiàn)凈利潤4500.69萬,同比上年增長率為86.03%。

其控股孫公司北京凱世通半導體有限公司(下稱“北京凱世通”)擬向重要客戶出售多臺12英寸集成電路設備(包含低能大束流離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機),總交易金額為人民幣6.58億元。

回顧近3個交易日,萬業(yè)企業(yè)有2天下跌,期間整體下跌1.63%,最高價為13.51元,最低價為13.86元,總市值下跌了2.05億元,下跌了1.63%。