根據(jù)發(fā)行安排,廣合科技即將發(fā)行。

發(fā)行數(shù)量4230萬股,網(wǎng)上發(fā)行1142.1萬股,申購代碼001389,申購上限1.1萬股,頂格申購需配市值11萬元。公司主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。所屬行業(yè)為電子電路制造。財報方面,廣合科技最新報告期2023年第四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.78億元,實現(xiàn)凈利潤約4.15億元,資本公積約6.46億元,未分配利潤約7.11億元。

廣合科技將于深交所上市。

廣合科技本次發(fā)行的保薦機構(gòu)為民生證券股份有限公司。

本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款,項目投資金額分別為66810.52萬元、25000萬元。

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